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        • 錫球Solder Ball
          錫球Solder Ball
          我司錫球生產設備與專業技術均來自于半導體產業先進的臺灣。具有先進性、高精度、高準確性,由臺灣專業人士予以制造研發,并裝備多種來自日本、德國和美國進口的高精度檢查儀器。
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        • 錫絲Solder Wire
          錫絲Solder Wire
          錫絲分為無焊劑實芯和有焊劑松香芯兩大類,而焊劑松香可分為R型(非活性)、RMA(中度活性)、RA型(高度活性)。錫絲合金成分不同,其熔點不同。我司可向顧客提供各種類型的錫絲,無鉛錫絲符合歐盟RoHS指令。
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        • 錫膏Solder Paste
          錫膏Solder Paste
          錫膏的特性在電路板表面貼裝工藝中,占據著極其重要的角色。為達到理想又穩定的焊接效果,選擇合適的錫膏起著決定性作用。選擇錫膏要考慮的主要因素有:合金含量、合金成分、錫粉顆粒和助焊劑類型。我司所生產的無鉛錫膏符合歐盟RoHS指令,具有良好的擴散性和印刷性??蓮V泛用于電子產品生產企業的絲網印刷和定量分配器點涂等領域。
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        • 錫片Solder Preform
          錫片Solder Preform
          焊錫可以做成各種式樣形狀來符合實際的需求,它基本上就是一塊用焊錫擠壓而成的錫片,可以用來補足因鋼板印刷限制所造成的錫膏量不足的缺點。主要形狀有片狀、棒狀、圓環狀、塊狀等。
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        • 錫條Solder Bar
          錫條Solder Bar
          我司結合現在電子產業向綠色環保發展方向的要求,采用高純度金屬材料,在嚴格品質制程系統的管理下,有效地控制了氧化程度及金屬、非金屬雜質含量。錫條表面均勻光澤,純度極高,熔化后流動性佳,焊點光亮。氧化渣物殘留極少發生,適用于高品質的各種波峰焊和手工焊。
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        • 助焊劑Flux
          助焊劑Flux
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        • 電鍍錫球Plating Solder Ball
          電鍍錫球Plating Solder Ball
          公司擁有先進的自動焊接設備,技術力量雄厚,產品設計先進、工藝成熟、實驗檢測手段完善;擁有雄厚的經濟實力
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        ? ? 深圳群崴半導體材料有限公司是一家專業從事電子封裝材料研發和生產的國家高新技術創新型企業。下轄深圳群崴半導體材料有限公司和重慶群崴電子材料有限公司。

        ? ? 公司擁有多項相關核心技術專利,是臺灣和大陸霧化成型BGA錫球技術專利持有人。其中0.25mm 以下的BGA 錫球被列為國家863(“863”計劃)重點項目之一。產品符合JIS Z3282 標準,全部通過SGS 認證,并取得ISO 證書。

        ? ? 公司設有的新產品研發中心,并與國內多所高校保持著良好的合作關系,相繼成功研發出普通錫柱、銅核球、微彈簧圈,增強型錫柱等高端封裝電子釬料。

        • 有鉛錫絲Lead Solder Wire
        • 無鉛錫球 Lead Free Solder Ball
        • 無鉛錫絲Lead Free Solder Wire
        • 精密激光錫球熔滴錫焊專用錫球
        • 焊鋁錫膏
        • 焊鋁錫絲
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